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激光打孔

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激光精密打孔激光加工陶瓷片

激光打孔,精准、快捷,边缘光滑。本单位25fs激光打孔设备,可以为精密打孔提供技术服务。

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传统的陶瓷PCB加工方式是机械加工,速度较慢,精度低,对陶瓷材料进行研磨、抛光,或进行化学加工,使用蚀刻、化学研磨、化学抛光等方式,存在着成本昂贵,周期长,易造成环境污染等问题,尤其是陶瓷易碎的特性,导致产品良率不高。 但陶瓷材料在切割过程中的要求精度高、加工效果好、速度快,使得加工难度提升。在这样的前提条件下,激光切割技术的不断突破在陶瓷切割、划片、钻孔中的应用逐渐取得话语权。 激光切割的优点在于激光光斑小,这就意味着切割的精度高。
激光切割属于非接触加工方式,不会产生应力,传统的加工方式与材料有接触,势必会影响加工精度与效率,因此激光切割效率更高。 激光加工技术主要有以下独特的优点:
1、使用激光加工,生产效率高,质量可靠,经济效益。
2、可以通过透明介质对密闭容器内的工件进行各种加工;在恶劣环境或其他人难以接近的地方,可用机器人进行激光加工。
3、激光加工过程中无“刀具”磨损,无“切削力”作用于工件。
4、可以对多种金属、非金属加工,特别是可以加工高硬度、高脆性及高熔点的材料。
5、激光束易于导向、聚焦实现作各方向变换,极易与数控系统配合、对复杂工件进行加工,因此它是一种极为灵活的加工方法。
6、无接触加工,对工件无直接冲击,因此无机械变形,并且高能量激光束的能量及其移动速度均可调,因此可以实现多种加工的目的。
7、激光加工过程中,激光束能量密度高,加工速度快,并且是局部加工,对非激光照射部位没有或影响极小,因此,其热影响区小,工件热变形小,后续加工量小。
8、激光束的发散角可<1毫弧,光斑直径可小到微米量级,作用时间可以短到纳秒和皮秒,同时,大功率激光器的连续输出功率又可达千瓦至10kW量级,因而激光既适于精密微细加工,又适于大型材料加工。激光束容易控制,易于与精密机械、精密测量技术和电子计算机相结合,实现加工的高度自动化和达到很高的加工精度。 激光加工技术已在众多领域得到广泛应用,随着激光加工技术、设备、工艺研究的不断深进,将具有更广阔的应用远景。
由于加工过程中输入工件的热量小,所以热影响区和热变形小;加工效率高,易于实现自动化。  与传统加工技术相比,激光加工技术具有材料浪费少、在规模化生产中成本效应明显、对加工对象具有很强的适应性等优势特点。在欧洲,对高档汽车车壳与底座、飞机机翼以及航天器机身等特种材料的焊接,基本采用的是激光技术。 激光加工属于无接触加工,并且高能量激光束的能量及其移动速度均可调,因此可以实现多种加工的目的。它可以对多种金属、非金属加工,特别是可以加工高硬度、高脆性及高熔点的材料。激光加工柔性大主要用于切割、表面处理、焊接、打标和打孔等。激光表面处理包括激光相变硬化、激光熔敷、激光表面合金化和激光表面熔凝等。
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